Поиск продуктов

Обеспечивает отличное смачивание субстрата и выравнивание для водных систем. Стабилен в воде, не провоцирует пену.

Значительно снижает поверхностное натяжение, обеспечиваетсмачивание субстрата,н евлияет на возможно перекрывания ЛКП, устойчив к гидролизу.

Снижает поверхностное натяжение системы, обеспечивает смачивание субстрата, не стабилизирует пену и обладает противопенными свойствами.

Снижает поверхностное натяжение системы, обеспечивает смачивание субстрата, не стабилизирует пену. Используется для индустриальных водных ЛКМ и УФ-отверждаемых систем.

Обеспечивает отличное смачивание субстрата и выравнивание для водных систем. Стабилен в воде, не провоцирует пену.

Подходит дляводных иУФ-отверждаемых систем. Обеспечиваетбыстрое выравнивание, значительно снижает поверхностное натяжение, не влияет на скольжение, отлично смачивает субстрат.

Значительно снижает поверхностное натяжение, отлично смачивает субстрат, способен гасить пену, улучшает выравнивание, не влияет на скольжение

Подходит для водных и органорастворимых систем. Превосходно смачивает субстрат, препятствует образовани

Подходитд л яводныхи органорастворимых систем. Превосходно смачивает субстрат, препятствует образованию кратеров, не влияет на скольжение.

Подходитдляводных иУФ-отверждаемых систем. Значительно снижает поверхностное натяжение, обеспечивает выравнивание, не влияет на скольжение, работает в диапазоне pH 6 - 8.

Подходит дляводных и УФ-отверждаемых систем. Значительно снижает поверхностное натяжение, обеспечивает выравнивание, не влияет на скольжение, работает в диапазоне рН 6 -8.

Смачивающий агент для водных и сольвентных систем. Работает как смачивающая и диспергирующая добавка, смачиватель подложки и агент розлива.

Смачивающий агент, влияет на растчекание по подложке и на смачивание пигментов, увеличивает стойкость покрытия к мокрому истиранию. Повышает ассоциативные взаимодействия в системе.

Значительно снижает поверхностное натяжение системы и превосходно смачивает субстрат. Улучшает текучесть и выравнивание.

Значительно снижает поверхностное натяжение системы и превосходно смачивает субстрат. Не стабилизирует пену,