Поиск продуктов

Снижает поверхностное натяжение системы, обеспечивает смачивание субстрата, не стабилизирует пену.

Подходит дляводных иУФ-отверждаемых систем. Обеспечиваетбыстрое выравнивание, значительно снижает поверхностное натяжение, не влияет на скольжение, отлично смачивает субстрат.

Подходит для водных и органорастворимых систем. Превосходно смачивает субстрат, препятствует образовани

Подходитд л яводныхи органорастворимых систем. Превосходно смачивает субстрат, препятствует образованию кратеров, не влияет на скольжение.

Подходит дляводных и УФ-отверждаемых систем. Значительно снижает поверхностное натяжение, обеспечивает выравнивание, не влияет на скольжение, работает в диапазоне рН 6 -8.

Значительно снижает поверхностное натяжение системы и превосходно смачивает субстрат. Улучшает текучесть и выравнивание.

Значительно снижает поверхностное натяжение системы и превосходно смачивает субстрат. Не стабилизирует пену,

Подходит для водных систем, превосходно смачивает субстрат, препятствует образованию кратеров, не влияет на скольжение.

Подходит для водных систем, превосходно смачивает субстрат, препятствует образованию кратеров, не влияет на скольжение. Значительно снижает поверхностное натяжение системы и превосходно смачивает субстрат. Улучшает текучесть и выравнивание.