Поиск продуктов

Содержит ненасыщенные двойные связи, подходит для радиационно-отверждаемых систем.Реагирует с осмолойи с неорганическим субстратом. Улучшает адгезию, влагостойкость, термостойкость, стойкость к солевому туману.

Содержит ненасыщенные двойные связи, может реагировать со смолой и с субстратами. Может участвовать в сшивке УФ-отверждаемых систем. Улучшает стойкость ЛКП. Используется для поверхностной обработки наполнителей.

Содержит ненасыщенные двойные связи, подходит для радиационно-отверждаемых систем. Может реагироватьсосмолоииснеорганическим субстратом. Улучшает влагостойкость, термостойкость, стойкость к солевому туману.

Содержит эпоксидные группы, улучшает адгезию к неорганическим субстратам. Может участвовать в сшивке, улучшает стойкость ЛКП. Используется для поверхностной обработки наполнителей.